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BGA返修臺
EX200508029返修臺的主要參數：
●電源：AC220V±10％50/60Hz
●功率：Max 4800W
●加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200W IR溫區2700W
●電氣選材：智能可編程溫度控制系統，支持電腦通訊
●溫度控制：K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精準范圍±3℃
●定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 420×390mm Min 22×22mm
●外形尺寸：L810×W500×H690mm
●機器重量：45kg
EX200508029返修臺的主要特點：
●獨立三溫區控溫系統
①上下溫區為熱風加熱，IR預熱區（350×265）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制；IR預熱區可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；
②可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量；
③選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；
●多功能人性化的操作系統
①上部溫區可視需要手動自由移動，該機采用高精度溫控儀表，內置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現電腦控制；上部溫區可手動前后左右方向自由移動；
②配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易于更換，可根據實際要求量身定制；
③BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉；
④多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；
●優越的安全保護功能
焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀
